2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会

 2023第23届西部全球芯片与半导体产业博览会（简称：西部芯博会或CWGCE展），将于2023年11月29日——12月1日在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为西部国家级展示平台——西部芯博会，已是国内外半导体客户开拓和巩固西部市场的首选桥梁，是国内外半导体行业厂商宣传推广最新产品与技术交流的重要途径。
届时，将有350+国内外行业展商，20000+专业观众共聚天府之国——蓉城，展览展示、论坛会议、新产品新技术发布会，还有政府产业政策说明会同时举办，将为您呈现一场供需双方交流合作的空前盛会
2020年8月，针对目前我国国产芯片与半导体面临“卡脖子”的困境和产业发展面临的瓶颈，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国集成电路产业发展指明了方向，从政策层面加大了对产业发展的支持力度。
在欧美都推出数百亿美元补贴计划之后，2022年，据路透社引述知情人士报道，中国正在制定一项超过1万亿人民币的半导体产业支持计划，这是中国朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步！据称，此计划将在五年内推行，芯片主要用于车辆、电脑、智能手机及各种人工智能产品。万亿元芯片产业计划的推出，必将推动中国芯片的产能进一步抬升，国产芯片在2025年有望实现70%的自给率。 同时，从终端需求方面来看，芯片和半导体的应用广泛，凭借总人口优势，中国必定是世界上最大的芯片市场需求国。
近日，规模超过千亿级的国家集成电路扶持基金落地，高于过去十年该行业研发投入总额！加快芯片国产化替代进程，推动民族信息产业不断发展已势在必行，国家层面通过资金等手段予以扶持，将推动集成电路行业进一步做大做强。
赢在成都 芯动天府
经过多年部署，中国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。
成都, 这座美丽的“天府之国”，地处长江经济带与“一带一路”的战略交汇点。随着新时代西部大开发的推进，已成为全国经济增长高地和西南地区的重要增长引擎，也是中国电子信息产业的重要基地之一。
成都拥有完善的电子信息产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试、设备材料等多个环节。同时，成都还拥有一批高水平的科研机构和高校，为产业发展提供了强大的人才支撑和技术保障。目前，成都已经形成了以英特尔、华为海思、紫光展锐等为代表的一批知名企业集群。这些企业在芯片设计与制造、封装测试等领域具有较强的技术实力和市场竞争力，为成都的芯片与半导体产业发展注入了强劲动力。
近年来，随着国家对集成电路产业的大力支持和政策引导，成都的芯片与半导体产业发展迅速，已经成为国内具有一定影响力的产业集群之一。数据显示，我国现存芯片相关企业14.29万家。从城市分布来看，成都相关企业数量位居全国第八。2023年成都市第十八届人民代表大会政府工作报告明确提出，2023年成都要聚焦推进产业建圈强链，加快建设现代化产业体系。要支持建好国家超高清视频创新中心，建成投用成都屏芯智能制造基地，力争电子信息产业规模突破1.3万亿元。 《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）拟构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设，力争到2025年，实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增长超过10%等。
总体而言，成都电子信息产业基础扎实，产值规模达万亿级，已成为本地总量大、贡献多的第一大支柱产业，西部半导体市场潜力极大！