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2026深圳国际半导体技术大会暨展览会

发布展会
距离开幕还有 145 天
展会时间
2026-11-26 至 2026-11-28
展出城市
深圳
展出地址
深圳市宝安区福海街道展城路一号
展会场馆
深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位
中国设备管理协会 中展世信会展集团 上海宜哲富展览服务有限公司
承办单位
上海国展世信展览有限公司
官方网站
http://www.gzhwzlh.cn/
展出面积
60000㎡
展商数量
1000+
参观人次
100000+
展会热度1007

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展会名称
展会地点
开始时间
结束时间
所属行业
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展会信息
 在信息技术发展的浩瀚星空中,半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰,更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之 一。作为战略性、基础性和先导性产业,它们不仅承载着技术创新的重任,更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。随 着技术的不断革新与市场的持续拓展,半导体产业链上的各个环节均迎来了前所未有的发展机遇。从半导体材料的基础研发, 到半导体设计的创新突破,再到集成电路的制造与应用,整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。

随着人工智能、智 能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展,半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。这些新兴领域的快速 增长,不仅拓宽了半导体产品的应用领域,更激发了国内半导体行业持续向前的推动力。 作为半导体行业年度盛会的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会(SIA-2026)”将于在深圳国际会 展中心(宝安)隆重召开,SIA-2026是专注于半导体件行业国际性、专业化的展会平台,汇聚众多半导体行业具有影响力的参展 商,完整展示半导体产业链,打造深度的技术交流平台,通过行业趋势解读、政策导向与技术分享,充分挖掘行业发展新需 求,共同开拓市场新机遇。
展品范围
 晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备 | 晶圆加工材料 | 子系统、零部件和间接耗材| 晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

封装测试展区:测试封装设备 | 测试封装材料 | 子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

化合物半导体展区:碳化硅(SiC) | 氮化镓(GaN) | 砷化镓(GaAs)材料 | 射频(RF) | 大功率半导体 | 新能源功率器件

零部件展区:工艺零部件 | 结构零部件 | 模组 | 气体管路 | 射频电源 | 光学类 | 真空系统类 | 传感器类、仪器仪表类等种类

EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务 | 工艺控制/工艺软件 | 芯片设计IP和服务 | Chiplet设计和咨询服务 | 2.5D/3D先进封装设计和咨询服务| AI和云端设计平台及服务 | 其他设计服务

汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体 | 车规级MCU、ECU和域控制器 | 智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统 | 车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽车安全和车联网芯片、模组和系统
组织单位
主办单位
中国设备管理协会
中展世信会展集团
上海宜哲富展览服务有限公司

承办单位
上海国展世信展览有限公司
联系信息
 参展请联系:谢先生
Mobile:(+86) 15158084496(微信)



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