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CITE2026深圳国际半导体技术与应用展览会

发布展会
距离开幕还有 124 天
展会时间
2026-04-09 至 2026-04-11
展出城市
深圳
展出地址
深圳市福田中心区福华三路, 建国路8号
展会场馆
深圳会展中心(福田)
主办单位
中国电子器材有限公司 中电会展与信息传播有限公司 赛艾特会展(深圳)有限公司
承办单位
广州华闻展览服务有限公司
官方网站
http://www.autocne.net/
展会热度1026

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展会名称
展会地点
开始时间
结束时间
所属行业
展馆名称
状态
CBST2026第十四届中国国际饮料工业科技展
广东 深圳市
2026-04-09
2026-04-11
食品饮料
深圳会展中心
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2026第十四届中国电子信息博览会
广东 深圳市
2026-04-09
2026-04-11
消费电子
深圳会展中心
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2026年第107届中国(深圳)电子展
广东 深圳市
2026-04-09
2026-04-11
消费电子
深圳会展中心(福田)
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展会信息
 半导体与集成电路产业是代表未来的重要引擎性、支撑性、标志性蓝海产业。随着全球数字化转型的加速,半导体与集成电路产业的重要性日益凸显,连续多年,广东持续推动半导体与集成电路产业的发展,加快构建集成电路产业“四梁八柱”。粤芯、增芯、芯粤能、鸿翼芯、全志科技、天域半导体等一批重点企业“拔节”而起,在设计、制造、封装测试等领域积累明显优势,逐渐形成广东半导体与集成电路产业强有力的支撑。今年6月26日,胡润研究院在广州发布《2025全球独角兽榜》,粤芯更是凭借160亿元估值,成榜单“新星”。
 
  广东省是我国半导体及集成电路产业重要集聚区,白色家电行业、汽车电子行业等终端市场需求旺盛,集成电路进口额常年占全国40%。据中商情报网发布的数据,2024年,广东全省半导体及集成电路产业营业收入超过3200亿元。而根据《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2023-2025年)》,到今年,广东省半导体及集成电路产业主营业务收入将突破4000亿元,年均增长超过22%。其产品广泛服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多个领域,为行业发展提供了重要力量。
    
     随着无人机、新能源汽车、手机等各种终端应用市场的爆发,以及5G、人工智能、物联网等技术的快速发展,芯片的需求将进一步激增,大湾区凭借庞大的市场需求和应用场景,有望成为全球半导体产业最具潜力的区域之一。为给更多的半导体企业搭建一个集产品展示、贸易治谈、技术交流、投资合作于一体的国际化平台。在上级主管部门的指导下,华闻展览联合CEF中国电子展组委会及相关主管单位将于2026年4月9日-11日在深圳会展中心召开“2026深圳国际半导体技术与应用展览会”,展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题,展会总规划面积为8万平米,展品范围涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备制造、半导体材料、设计服务、芯片应用等产品和技术。本届展会将汇聚全球半导体与集成电路行业尖端技术、前沿产品,从芯片设计到集成电路解决方案,全方位展示半导体与集成电路产业的创新力量。通过展览与论坛相结合形式,从不同视角全方位展示中国(尤其是粤港澳大湾区)半导体与集成电路产业的创新实力与发展成果,分享产业前沿动态,汇聚产业创新人才,促进技术交流合作推动产业生态构建,进一步促进半导体与集成电路创新链产业链供应链的深度融合,助力我国半导体产业高质量发展。,将依托粤港澳大湾区独特的地理优势和强大的市场需求,高水平打造半导体及集成电路产业世界级先进制造业集群,助力中国加快战略性新兴产业发展。本届展会将有来自国内外众多半导体及集成电路产业的生产商、经销商、配套商及服务商,以及各大专院校与技术研发机构等业内专业人士齐聚深圳,共商中国半导体及集成电路产业发展大计!      
  
  “CITE深圳半导体展”期盼国内外行业的同侪4月相聚深圳半导体领域中的重要国际盛会!

展品范围
 1、IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等; 
  
2、晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
 
3、半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等; 

4、第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓 GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
 
5、半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
组织单位
主办单位:
中国电子器材有限公司
中电会展与信息传播有限公司
赛艾特会展(深圳)有限公司

执行单位:
广州华闻展览服务有限公司
联系信息
 广州华闻展览服务有限公司
地 址: 广州市天河区黄村路8号
传真:(020)3266 1089
邮箱:autocne@126.com
官网:http://www.autocne.net

 
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