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2026第八届半导体电子设备(重庆)博览会

发布展会
距离开幕还有 300 天
展会时间
2026-05-13 至 2026-05-15
展出城市
重庆
展出地址
重庆市渝北区悦来大道66号
展会场馆
重庆国际博览中心
主办单位
重庆市电子学会
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
官方网站
http://www.gsiecq.com
展出面积
30000平米
展会热度1010

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开始时间
结束时间
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展会信息
 2026年5月13日,第八届全球半导体产业与电子技术(重庆)博览会在重庆国际博览中心开幕。
本届博览会由重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办。
博览会汇聚了华为、奥松电子、新陵微电子、联合微、华润微、锐石创芯、芯上微装科技、上海微电子装备、联想、海尔、南砂晶圆、中电科相关单位、胜科重庆分公司、平伟实业、云潼科技、易通、电子科大产业园、芯蓥智铖、新毅东、合科泰集团、越疆机器人、海康睿影、牧泰莱、通友微电、奥克思光电、日联、基恩士、川乾、中电二建、紫宸激光、亿鼎集团、果纳、煜汉精机、瑞川电子、益科德、先得利、森美协尔、创智芯联、京创、青禾晶圆、富泰净化、琦升精密、北京电子量检测装备、提牛科技、智程、创智芯联、芯慧联集团、识渊科技、沸点、台技达电子、思灵机器人、美陆检测、德国埃莎、津上智造、浡德缪乐、亚伯兰科技、亦唐科技、白光电子、展荣自动化、爱为视、盟讯电子、嘉德贺、苏净集团、众志检测、领图电测、智心会组团等数百家知名展商集中亮相,展示硬核产品与创新解决方案,共同推动产业链供应链融合构建。

标准展位:12800元/9平方
光地展位:1200元/平方


展品范围
 ✅半导体、集成电路设计、制造、封装:
集成电路设计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SIP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、先进封装(Chiplet)技术、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半导体材料与设备及零部件等;

✅设备制造专区:
减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计软件/光学平台及位移台等)、光学仪器,镜头与摄像(镜头/镜片)、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设备、制冷设备、氧化设备、氧化设备、洁净室设备;

✅半导体材料专区:
第三代半导体材料,硅片及硅基材料、光学掩膜板,高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、光纤、包装材料、纳米材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等;

✅汽车电子:
车规级半导体主控/AI类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片CPU和储存芯片MCU、GPU图像处理、视觉处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等;

✅电子元器件:
无源器件、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器件、二三级管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等;

✅测试测量:
电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;

✅新型显示与智能终端:
显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、AR/VR/MR设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等;

✅智慧电源专区:
微波射频、半导体LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计、军工、功率变换器磁技术等;

✅智能制造:
SMT技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人、焊接和点胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等;

✅综合展区:
全国各地政府组团,半导体相关领域高科技产业园、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区等。
组织单位
主办单位:重庆市电子学会
承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司
协办单位:四川省电源学会
联系信息
 参展咨询
联系人:韩 龙  151-1199-9807   
座   机:023-61212182 
邮   箱:82113347@qq.com

 
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