2026第十四届上海国际电子材料展览会

 半导体材料：多晶硅、单晶硅、硅晶圆抛光片、外延片、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料等；
光电子材料：激光晶体、LD用材料、LED生产用原材料、平板显示（LCD、OLED）相关材料、光纤预制棒及相关材料、新型非线性光学材料等；
电子封装材料：用于封装半导体芯片和电子元器件的材料，如陶瓷封装材料、塑料封装材料、金属封装材料等，起到保护芯片和提高性能的作用；
绝缘材料：如环氧树脂、聚酯薄膜、玻璃纤维布等，用于隔离电路中的不同部件，防止短路和漏电；
导热散热材料：导热散热石墨、散热风扇配件、散热设备等，用于解决电子设备的散热问题，保证设备的正常运行；
新型电子元器件用材料：磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料、绿色电池用材料、信息传感材料等；
PCB用基材料及辅助材料：覆铜板、电解铜箔、玻纤布、环氧树脂、FPC材料等；
电子精细化工材料：集成电路用高纯化学试剂、电子特气、光刻胶及附属产品、CMP抛光液、电子浆料、抗蚀剂、清洗剂等；
电子专用金属材料：贵金属材料、难熔金属材料、电子锡焊料、稀有金属材料等；
测试和测量设备：用于检测电子材料和元器件性能的设备，如半导体参数测试仪、示波器、频谱分析仪、硬度计、粒度分析仪等。

 组织单位：
亿辰展览（上海）有限公司

 组委会联系方式:
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