SIA2027上海国际半导体技术大会暨展览会

 当前人工智能、智能网联汽车、物联网、5G 通信、新能源、光伏储能等产业高速发展，持续拉动全球半导体需求稳步攀升。中国作为全球最大的半导体消费与贸易市场，叠加国家层面持续加码产业扶持，行业发展动能强劲，正全力攻坚高端芯片、核心工艺等关键技术，推动全产业链高质量发展。
上海是国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC 设计实力稳居全国第一梯队。依托 “20+8” 产业政策及集成电路产业集群行动计划落地实施，当地持续完善设计、制造、封测全产业链布局，重点推进 12 英寸产线、EDA 工具、半导体材料、先进制程及第三代半导体等重点项目建设。在数字经济与 “双碳” 战略驱动下，第三代半导体、车规半导体等细分领域落地提速，市场规模持续扩容。在此产业背景下，2027 上海国际半导体技术大会暨展览会将于7月01-03 日在上海新国际博览中心举办。本届展会是华东乃至全国极具影响力的专业化半导体行业盛会，规划展出面积 60000 平方米，集结 1000 余家海内外优质企业，预计接待专业观众超 10 万人次。
 展会聚焦前沿技术、创新产品与行业解决方案，搭建集品牌展示、技术交流、商务合作、资源对接于一体的全产业链平台。展会紧跟行业发展风向，畅通国内外产业沟通渠道，精准传递市场动态与技术趋势。诚邀全球行业同仁齐聚上海，共享平台机遇，携手开拓半导体产业新市场、共创发展新未来。