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CWGCE2026背景
市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位的大力支持下，由四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE或西部芯博会），将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
集成电路产业的重要性
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：
至2022年：集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；
至2030年：集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
产业发展新格局
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业正呈现出以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的全新格局：
产业平稳快速增长：技术创新持续活跃，市场需求广泛拓展。
兼并重组不断深入：产业整合加速，龙头企业逐步形成。
产融结合日益密切：国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。
国际联动发展显著：全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
CWGCE2026的核心价值
产业展示平台：展示集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体设备与材料等领域的最新技术与产品。
应用引领创新：聚焦智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造，推动产业与应用的深度融合。
市场趋势探讨：探讨新市场、新趋势、新政策，为产业发展提供前瞻性指导。
国际合作与对话：搭建全球集成电路产业和应用领域的顶级对话与合作平台，推动中国集成电路产业与国际接轨。
CWGCE2026西部“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台
“西部‘芯’博会”是集成电路产业的“国家级”年度展示平台，旨在推动集成电路产业的创新发展，促进上下游产业链的无缝对接，助力中国集成电路产业迈向全球领先地位。以下是CWGCE2026的核心亮点与特色：
市场推动产业发展，应用引领技术创新：在中国科学技术协会、四川省经济和信息化厅及四川省科学技术厅等单位的大力支持下，由四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、深圳市半导体产业发展促进会、成都市集成电路行业协会及耀润富生（重庆）国际贸易有限公司等多家单位共同主办的2026第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE或西部芯博会），将以“‘芯’新机遇，‘芯’质未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台。CWGCE致力于成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜，打造成为全球集成电路产业和应用领域顶级对话与合作平台。
集成电路产业的重要性
集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，也是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业大国，我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出：
至2022年：集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小；
至2030年：集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
产业发展新格局
随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业正呈现出以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的全新格局：
产业平稳快速增长：技术创新持续活跃，市场需求广泛拓展。
兼并重组不断深入：产业整合加速，龙头企业逐步形成。
产融结合日益密切：国家集成电路产业投资基金撬动作用显现，地方性基金相继设立，有效带动一批重点项目投资。
国际联动发展显著：全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。
CWGCE2026的核心价值
产业展示平台：展示集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体设备与材料等领域的最新技术与产品。
应用引领创新：聚焦智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造，推动产业与应用的深度融合。
市场趋势探讨：探讨新市场、新趋势、新政策，为产业发展提供前瞻性指导。
国际合作与对话：搭建全球集成电路产业和应用领域的顶级对话与合作平台，推动中国集成电路产业与国际接轨。
CWGCE2026西部“芯”博会——集成电路产业“国家级”年度展示平台
“西部‘芯’博会”是集成电路产业的“国家级”年度展示平台，旨在推动集成电路产业的创新发展，促进上下游产业链的无缝对接，助力中国集成电路产业迈向全球领先地位。以下是CWGCE2026的核心亮点与特色：
