2026 IICIE国际集成电路创新博览会

 2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会） 以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

展会将与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，构建起覆盖半导体+光电子两大核心领域的“超级展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。CIOE中国光博会展示的光/电芯片、光模块、光学镜头及模组、AR&VR、传感器等关键核心技术与SEMI-E形成互为依托的上下游。
会议活动
展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。

部分参观企业名单
晶圆制造/代工及封装测试
三星半导体、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、士兰微电子、华力微电子、粤芯、增芯、武汉新芯、格芯、鹏芯微、鹏新旭、润鹏半导体、长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、深科技、天芯互联、天成先进；
芯片及芯片设计
微软、高通、英伟达、博通、海思半导体、苏州国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、联发科、上海贝岭、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、华大九天、江波龙、灵动微电子、东芯半导体、集创北方、格科微电子、中兴微电子、华润微电子；
半导体设备
北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、长川科技、拓荆科技、华海清科、至纯科技、精测电子、京仪装备、芯源微、中科飞测、天准科技、华峰测控、矽电半导体、凯世通、新凯来；
工业
立讯精密、大族激光、大族数控、安川电机、中图仪器、麦格米特、越疆科技、捷佳伟、埃斯顿、 固高科技、普渡科技、嘉腾仪器、德州仪器、欧姆龙自动化、德沃、宇电自动化、蓝思科技、华为机器。