2024第六届全球半导体产业与电子技术（成都）博览会

 （一）半导体、集成电路设计、制造、封装 ：集成电路设 计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SiP 先进封 装、功率器件封测、MEMS 封测、先进封装（Chiplet）技术、硅 晶圆及 IC 封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半 导体材料与设备及零部件等；
（二）设备制造专区：减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛 光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离?注入设备、划片、 CVD/PVD/ALD、PECVD 设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶 机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与 测试测量（显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计 软件/光学平台及位移台等）、光学仪器、镜头与摄像（镜头/镜 片）、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设 备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备；
（三）半导体材料专区：第三代半导体材料、硅片及硅基材 料、光学掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻 胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、光纤、包封材料、纳米 材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等；
（四）汽车电子：车规级半导体主控/AI 类芯片、功率半导 体(1GBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车 电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联、智能驾驶智能座舱芯片 CPU 和储存芯片 MCU、GPU 图像处理、视觉 处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策 技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等；
（五）电子元器件：无源器件、传感器、储存器、连接器 继 电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器 件、二、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性 材料、印刷电路用基材基板等；
（六）测试测量：电子和通信仪器、电工仪器仪表、环境 试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等；
（七）新型显示与智能终端：显示器及应用、3D 玻璃 、触 摸屏模组，AR/VR/MR 设备、手机/笔记本 /电脑/智能手环、可 穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等；
（八）智慧电源专区：微波射频、半导体 LED、电源管理芯片 、等离子电源、模块电源、 激光电源、AC、DC 电源、通信电源、特种电源、电源制造设备 及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计 、军工、 功率变换器磁技术等。
（九）智能制造：SMT 技术和设备、汽车电子和消费 电子组装设备、智慧工厂、智能仓储、智能机器人 、焊接和点 胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁 净净化等；
（十）综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域高科 技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区 等。

 主办单位：
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电子学会
重庆市电源学会
联合主办：
成都市集成电路行业协会
成都电子信息产业生态圈联盟
成都市电子学会
承办单位：
重庆市福祥会展服务有限公司

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