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“2025中国（北京）国际半导体博览会”将于2025年6月25-27日在北京国家会议中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化委员会共同主办的”2025中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
收费标准
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展位类别
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标准展位
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双开展位
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特装展位
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国内企业
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17800￥/9㎡
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19800￥/9㎡
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1800￥/㎡
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外资企业
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27800￥/9㎡
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29800￥/9㎡
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2800￥/㎡
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1、标准展位9m²(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。
2、光地（不低于36m²起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。
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大会会刊及广告
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封 面
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封 底
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封 二
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封 三
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内彩页
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跨彩页
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黑白内页
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18000￥
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12000￥
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8000￥
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7000￥
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5000￥
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5000￥
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3000￥
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参观卷：30000￥/2万张
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胸卡：20000￥/1万个
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手提袋：40000￥/10000个
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吊带：50000￥/3万个
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（其它广告备索）
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参展程序
1.填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。
2.在申请展位三天内将参展费用全款电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展，不再保留展位。
3.参展方不得将展位转让、转租他人,否则组委会有权收回展位,展位费不予退还。
4.主办单位收到《参展申请表》和展台全款费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商。
