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2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

发布展会
已结束
展会时间
2023-11-22 至 2023-11-24
展出城市
上海
展出地址
上海浦东新区龙阳路2345号
展会场馆
上海新国际博览中心
主办单位
上海凯璇展览服务有限公司
官方网站
http://www.soonr.cn
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展会信息
2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会

同期召开:中国半导体发展高峰论坛

时间:2023 年 11 月 22-24 日
地点:上海新国际博览中心


展会背景
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额最大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、太阳能光伏、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。

我国《“十四五”规划》中,明确提出要加快集成电路、芯片及半导体行业的发展,推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。布局战略性前沿性技术。

为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2023 中国上海国际集成电路与半导体产业展览会” 将于 2023年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。本次展览分为展览展示、高峰论坛和学术会议三大板块,是集成电路与半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。

收费标准Charge standard
类型
标准展位(3mX3m)
双开口展位(3mX3m)
室内空地:36 ㎡起
国内价格
RMB16800元/个
RMB18800元/个
RMB1500元/㎡
外资企业
USD4500元/个
USD5000元/个
USD500元/㎡
◆展位规格:中英文楣板、日光灯两盏、隔板(高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯;
◆光地只提供相应面积的场地,不包括任何配套设施,如有需要,另行租用。详见参展商手册!
参展企业如想进一步加大会场宣传力度,提升企业形象,结识优质采购商,那么做为大会有偿赞助及协办单位,将是一个很好又快速的途径,这需要企业有一定的实力!详细资料请致电组委会备索!
赞助方案Sponsorship programme :
为方便知名企业借助本次展会的国内外影响力,展示企业实力、提升品牌形象,组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案,将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别:钻石级、白金级、金牌、银牌(详细方案备索)。赞助商将得到如下收益:
通过有效市场曝光更多接触目标客户          比竞争对手获取更高的曝光率
以行业领先者的姿态参与行业盛会           提升品牌形象及认识度
通过新的平台建立销售网络,增加贸易机会       得到更多的采购商及专业卖家资料
◆会刊广告Advertisement
会刊彩页广告
参观指南广告
其它广告
其它广告
封面:¥30000元
封面:¥30000元
观众胸卡:¥60000元
背 景 板:¥20000元
封底:¥25000元
封底:¥25000元
观众吊绳:¥60000元
酒会赞助:¥8万元起
菲一:¥18000元
菲一:¥20000元
吊牌广告:¥20000元
手 提 袋:¥10万元5万个
封二:¥18000元
封二:¥20000元
指 示 牌:¥2万六块
高 尔 夫:¥18万元起
封三:¥10000元
封三:¥15000元
气    球:¥15000元
礼品赞助:¥8万元
内页:¥8000元
内页:¥10000元
参 观 券:¥50000元
拱    门:¥20000元
展览会冠名赞助分:钻石级、白金级、黄金级、晚宴冠名等,详细资料请与组委会联系。
 
 


展品范围

参展范围:
IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;
半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;   
集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;
智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;
光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;
集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;


组织单位

联系信息
2023中国集成电路与半导体产业展组委会
联系人:李炎 13162209353
电话 :+86-21-5978 1615
在线 qq:8537536
邮 箱 :8537536@qq.com
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