IC China 2023中国国际半导体博览会
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IC China 2023中国国际半导体博览会

发布展会
已结束
展会时间
2023-11-17 至 2023-11-19
展出城市
合肥
展出地址
合肥市滨湖新区锦绣大道3899号
展会场馆
合肥滨湖国际会展中心
主办单位
中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位
芯平台(北京)科技发展有限公司、北京大益会展有限公司
官方网站
https://www.ic-china.com.cn/
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展会信息
 中国半导体行业协会 主办的唯一行业展会
中国国际半导体博览会(IC China)是中国半导体行业协会主办的唯一展览会,连续举办二十届,已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为为我国唯一半导体产业全国性社团组织,秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨,积极搭建开 放的产业协同平台,发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用,代表我国半导体行业参与国际组 织,拓展国际合作渠道和空间。当前,健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注,集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面,为产业、为企业,也为IC China 2023带来 更多的创新期待和发展空间。
协会将系统组织全行业资源,在40000平方米的展览场地,创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品,叠加多领域超大规模应用创新成果。

参展费用
光地(36平方米起租):人民币1500元/平方米   美元260美元/平方米
不提供任何家具及电力设施,由参展企业自行设计及搭建展位。
标准展台(9平方米起租):人民币15000元/个    美元2520美元/个
标准展台内提供以下设备:
公司名称楣板、围板、一张咨询 桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。

面积:40000平米  

展品范围
 ◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;
◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
◆ 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
◆ 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
◆ 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
◆ 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;
◆ 综合:全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。
主办信息
 主办单位:中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院
承办单位:芯平台(北京)科技发展有限公司、北京大益会展有限公司
协办单位:中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、各省半导体行业协会
联系信息
 
  • 联系人:李女士
  • 电话:021-65661190
  • 手机:18116222405
  • QQ:363064371(加QQ请注明参加半导体展)
  • E-mail:fdexpo2022@126.com
  • 网址:https://www.ic-china.com.cn/
  • 地址:上海市恒飞路733弄23号8楼
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