SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
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SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

发布展会
距离开幕还有 12 天
展会时间
2024-06-26 至 2024-06-28
展出城市
深圳
展出地址
深圳市宝安区福海街道展城路1号
展会场馆
深圳国际会展中心(新馆)
主办单位
中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
承办单位
上海弗迪展览有限公司
官方网站
http://www.sz-semiconductor.com
展会热度6446

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展会信息
  深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称:SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。
第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主题,60,000平方米展出面积,800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、
存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

     上届SEMI-e展览面积超40,000㎡,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、
汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、
英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、
高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。

    其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、
华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

参展费用
光地(36平方米起租):人民币1980元/平方米   美元450美元/平方米
不提供任何家具及电力设施,由参展企业自行设计及搭建展位。
标准展台(9平方米起租):人民币19800元/个    美元4500美元/个
标准展台内提供以下设备:
公司名称楣板、围板、一张咨询 桌、两把折椅、两盏射灯、 5A/22V电源插座一个、地毯、展会期间的卫生清洁。
 

规模:参展企业:800+   参观观众:60000人  主题活动:40余场  

展品范围
 电子元器件展区:无源器件、半导体分立器件/ IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件
PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
第三代半导体展区:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件
(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
半导体设备展区:减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
半导体材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备
主办信息
 主办单位:中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会
承办单位:上海弗迪展览有限公司
协办单位:浙江省半导体行业协会、江苏省半导体行业学会
 
联系信息
 
  • 联系人:李女士
  • 电话:021-65661190
  • 手机:18116222405
  • QQ:363064371
  • E-mail:fdexpo2022@126.com
  • 网址:www.sz-semiconductor.com
  • 地址:上海市恒飞路733弄23号8楼
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