2024中国电子展/半导体产业展
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2024中国电子展/半导体产业展

发布展会
距离开幕还有 202 天
展会时间
2024-11-18 至 2024-11-20
展出城市
上海
展出地址
上海市浦东新区龙阳路2345号
展会场馆
上海新国际博览中心
主办单位
2024中国电子展/半导体产业展组委会
官方网站
http://www.elecexpo.cn/
展会热度26049

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展会名称
展会地点
开始时间
结束时间
所属行业
展馆名称
状态
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展会规模
    举办周期      一年一届                                                             展出面积      100,000+
    参展数量      1500+                                                                  参观人次      100,000+
展会信息
 中国电子信息博览会(中文简称:电博会,英文简称:CITE)是中国规模较大、具有国际影响力的电子信息产业盛会之一。经过十一年的发展,电博会吸引了来自全球各地的参展商和观众,展示了中国电子信息产业的新成果和技术发展趋势。电博会以“全球视野,国际一流,创新引领,服务产业”为理念, 不仅为中国电子信息产业的国际交流和合作提供了重要平台,同时为产业链上下游协同创新提供了高效交流平台,促进电子信息产业与国民经济各领域进一步融合赋能,推动中国数字经济实现高质量发展。
中国电子信息博览会覆盖了电子信息完整产业链,从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到云计算、大数据、人工智能等新兴领域,从民生民用到国防军工,中国电子信息产业的发展已经形成了一个庞大而完善的产业链。 在《关于促进电子产品消费的若干措施》中明确提到加快电子产品技术创新、打造电子产品消费新场景、开展绿色智能电子产品展销活动等举措,电博会展会平台将深度助力打造全链协调发展合作阵地,结合大湾区国际科技创新中心战略定位凝聚市场合力,进一步释放市场消费潜力营造绿色消费氛围,充分彰显一个国家级展会平台的责任与担当。

展会面积100,000+
 
观众数量100,000+
 
参展企业1,500+
 
展会亮点
政府机构和行业协会权威全力支持,构建全国影响力和示范效应的电子产需供销平台;
电子产业上下游产业全面参展,搭建 国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台;
·创建管家式服务,3万平米展示,3万+优质买家实效市场对接,数场百人以上专业参观采购团;
俘获不同类型的专业观众和高潜力买家,具备强大的数据积累和市场认知;
国家级媒体保驾护航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
明星效应,与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;
汇聚行业精英人士,把握市场动向,网罗全球商机;
多元化宣传推广平台,高效锁定数万家专业买家;
聚焦行业热点趋势,贯通全球行业产业链;
全球媒体现场直击,全方位详细报道。
—次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态,分享互动,预计观众来自全球23多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品知名度的绝佳途径。
 
参展价值
1、买家配对
通过精准定位采购商的需求和展商的产品,为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会。
2、VIP买家团邀请
组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。
3、展商自邀请客户之礼遇
对于您推荐的重点目标观众,我们将特别为他们准备免费周到的接待安排。
4、专业技术演讲
通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。
5、重点传媒专访
我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场,您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。
6、展会快讯专访
展会期间我们每天都将推出展会快讯,面向到场所有的观众、展商免费派发,受众面广。
7、广告机会
官网banner、现场广告以及新媒体平台推广等多元化的广告形式。

展品范围
 半导体设计展区:
集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化;
半导体制造展区:晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术;
半导体封装检测展区:
封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备;
半导体材料和设备展区:
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等,减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等;
第三代半导体及终端应用展区:
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
联系信息
 参展联系
电 话:010-5259 8156
展位预定:185 1555 6762(同微信)



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