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2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会

发布展会
距离开幕还有 43 天
展会时间
2025-06-04 至 2025-06-06
展出城市
深圳
展出地址
深圳市宝安区福海街道展城路1号
展会场馆
深圳国际会展中心(新馆)
主办单位
上海氟伦展览有限公司
承办单位
上海氟伦展览有限公司
官方网站
http://www.xianneiranji.com
展会热度1080

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展会名称
展会地点
开始时间
结束时间
所属行业
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状态
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我要发布展会

展会信息
 2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会将集中展示电子封装测试及技术行业的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外电子封装测试及技术市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子封装测试及技术市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,我们竭力将此次展览会办成电子封装测试及技术展览会界同仁交流的舞台,推动电子封装测试及技术展览会科技创新、提供发展商机,着力打造互惠共赢的平台!
2025第14届深圳国际电子封装测试及技术展会定于2025年深圳、上海春冬两季举办本届展会围绕2025第14届中国国际导热散热材料设备展览会为主题展为主题展。下设、点胶设备、电子陶瓷、电子胶黏剂专区展。同期将召开多场技术研讨会及活动,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,同时也向国际电子封装测试及技术行业展再迈进坚实的一步!届时,热忱欢迎国内外的电子设计、制造、测试,以及光电子、MEMS、系统级封装等电子界前来参观与交流!
展览时间:
深圳:2025年06月04-06日   展馆:深圳国际会展中心     地址:宝安区展城路1号 
上海:20251218-21日   展馆:上海新国际博览中心   地址:龙阳路2345号
目标观众:我们重点邀请境外及全国、省、市、各相关高校及科研院所、航空/航天、国防/军工、汽车/机车、电子及元器件、电子信息、消费电子、智能产品、电容/电阻、电子设备、电子电器、家用电器、微电子、工业控制、电脑/计算机、通讯设备、先进制造、物联网、网络终端设备、交换机、GPS及导航、雷达、电台/数字电视、仪器仪表、计算机、能源、生物医疗、电路板、半导体/集成电路、换能器、声波器件、滤波器、传感器、驱动器、鉴频器、探测器、石英表/钟表、音响、电池、光电、绝缘器件、灯管、发生器、精密机械、激光件、红外、能源环保、存储、轨迹交通、叶片、化工、纺织机械、密封件、代理商、经销商等用户主管人员到会参观、洽谈。

参展费用
企业性质
国内
合资
收费明细
标准展位
光地
标准展位
光地
单面开口
13800元/9m2
1400元/m2
17800元/9m2
1800元/m2
双面开口
15800元/9m2
  19800元/9m2
专题研讨会:
★国内企业10000元/40分钟,外资企业3000美元/小时,提供:60-100人左右会议室、投影仪、屏幕、讲台、椅子、音响、纸、笔、饮用水、展前宣传等。
注:会刊版面规格(210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
 


展品范围
 1、电子封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
3、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
4、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴域的应用等;
6、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;
 
组织单位
 主办单位:
上海氟伦展览有限公司
联系信息
 官网:http://www.xianneiranji.com
电话:+86-21-59250197
工作QQ:2959631172
电邮:shfulunzl@yeah.net
联系人:李先生13916473058(同微信)

 
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