NEPCON China 电子展 2025 秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;
此外,NEPCON China 电子展将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;
此外,NEPCON China 电子展将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!