2022年第五届中国金融科技产业峰会 | 第四届中新(苏州)数字金融应用博览会江苏_苏州市_慧展网_专业的展会资讯信息网站
客服热线:18739621233

您现在的位置:首页>展会信息>网络|通信|电子|游戏>大数据>2022年第五届中国金融科技产业峰会 | 第四届中新(苏州)数字金融应用博览会

2022年第五届中国金融科技产业峰会 | 第四届中新(苏州)数字金融应用博览会

发布展会
已结束
展会时间
2022-11-17 至 2022-11-19
展出城市
苏州
展出地址
江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号
展会场馆
苏州国际博览中心
主办单位
中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会
官方网站
http://www.fintech-expo.org.cn/
展会热度356

同期展会信息同类展会信息往届展会信息我要发布展会

展会名称
展会地点
开始时间
结束时间
所属行业
展馆名称
状态

我要发布展会

展会信息
 近年来,央行金融科技创新监管、小微企业数字化征信、数字货币三大试点汇聚苏州,作为长三角区域金融创新策源地和数字金融先行先试排头兵,苏州工业园区主动对应新形势新挑战,把握金融数字化转型新机遇。在此发展背景下,中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)与苏州市金融科技协会拟于2022年11月19日至21日在苏州国际博览中心联合举办2022年第五届中国金融科技产业峰会 | 第四届中新(苏州)数字金融应用博览会。

大会旨在汇聚金融科技最新成果,展示科技赋能金融业数字化升级优秀解决方案,搭建金融与科技跨领域交流平台,体现在数字金融的助力下,普惠金融服务民生让生活更美好的发展理念。

面积:12000平米  
 
 

展品范围
 展品范围
聚焦数字银行、金融大数据、区块链技术应用、物联网等热点应用场景,全面展示金融科技解决方案。
举办1+N场论坛活动,通过主旨分享、政策发布、项目推介、圆桌谈论等形式,搭建金融科技行业高端交流平台。
长三角金融科技创新与应用全球大赛将联动办赛,聚集国内外金融科技优秀企业、项目、资本、人才,为金融科技发展注入新动力。
设立“金融科技创新考察”活动,通过走进企业、感受苏州的方式,增加活动的趣味性与衍生性。
组织单位
 主办单位:中国信息通信研究院、苏州市金融科技协会
联系信息
 秘书处
张先生
电话:15106133223 / 0512-6668 1746
邮箱:zziqiang@sipac.gov.cn
何先生
电话:18600246786
邮箱:fintech@caict.ac.cn

注册参观
邮箱:registration@fintech-expo.org.cn
 
参展咨询/商务合作
彭女士
电话:0512-6286 7759
邮箱: exhibitor@fintech-expo.org.cn (参展咨询)
           sponsor@fintech-expo.org.cn(商务合作)
 
0相关评论
免责声明:
当前页所展示的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表慧展网赞同其观点及对其真实性负责。
友情提醒:
如您发现慧展网信息有误,建议您通过网站联系方式客服,我们将以最快的速度更正错误。