2026第八届深圳国际工业陶瓷展览会

 工业陶瓷：
氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷、硼化物陶瓷、透明陶瓷、超高温陶瓷、耐磨陶瓷、金属陶瓷、电容器陶瓷、磁性陶瓷、介质陶瓷、压电陶瓷、精密陶瓷、电子陶瓷、电致伸缩陶瓷、电光陶瓷、热释电陶瓷、绝缘陶瓷、快离子导体陶瓷、热敏陶瓷、压敏陶瓷、湿敏陶瓷、气敏陶瓷、半导体陶瓷、陶瓷基复合材料、多孔陶瓷、蜂窝陶瓷、超导陶瓷、纳米陶瓷、生物与生化陶瓷、陶瓷分离膜、功能陶瓷、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、人工晶体、耐火材料、陶瓷纤维、陶瓷密封件、瓷球、陶瓷衬砖、衬板、各种塔填料等。
原辅材料：
氧化铝、二氧化硅、氧化锆、氧化钼、氮化钼、氮化硅、碳化硅、氧化钇、二氧化钛、钛酸钡、铁氧体、氢氧化铝等氧化物;碳化硅、氮化硼、氮化铝、氮化硅、石墨及碳素体、复合材料、陶瓷涂层材料、稀土等非氧化物;陶瓷添加剂、蒸馏塔充电物质、过滤助剂、干燥剂、除臭剂、窑具等。
电子器件：
功能传感器瓷件、电力陶瓷、电器陶瓷、各种陶瓷件绝缘装置瓷、电容器瓷、铁电陶瓷、离子陶瓷
陶瓷设备：
粉体制备设备、陶瓷合金生产设备、产品成型设备(干压与半干压成型、等静压成型、热压成型)、原材料工程设备、反应烧结、微波烧结等;工业窑炉与仪表控制设备(隧道炉、电炉、气氛烧结炉、微波烧结炉、实验室用小型电炉、新型加热元件等)、测试检测设备及其他配套设备;陶瓷焊接、喷焊、防腐蚀镀膜、耐火干燥设备、退火溶解炉、CVD装备、电器镀金装置、液压装置、喷射型整形装置、热喷雾器装置、超声波加工设备等。
陶瓷基板及封装外壳：
陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC 基板、LTCC 基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；

 主办单位
广东省工业新材料协会
广东智展展览有限公司
香港智展国际有限公司

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