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布局精细、抢跑产业新机遇
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
半导体专用设备&零部件展区
先进材料展区
第三代半导体/IGBT展区
汽车半导体/车规级先进封装技术展区
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
机器视觉与传感器展区
半导体显示/Mini/Micro-LED展区
IC载板/陶瓷基板展区
元器件展区
同期活动，洞见行业风向
深圳半导体展紧跟行业趋向，联合多加行业协会及行业媒体举办多场行业论坛.邀请资深行业专家、细分行业品牌企业代表从政策环境、行业趋势、发展机遇等多个维度解读新方向、新技术、新产品，实现与会多方链接产业资源，促进行业长期互利共赢。
同期论坛：
第五届第三代半导体产业发展高峰论坛
第六届半导体产业技术高峰会
第三届Mini/Micro-LED产业大会
2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会
2024汽车半导体产业大会暨展示会
2024第二届大工智能--算力、算法、储能大会
“双向奔赴”，采购盛宴等你来！
SEMI-e主办方联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会共同打造华南最具影响力、最专业的半导体展。联合协会及行业媒体整合优质资源，为展商和观众双方合作共赢开辟新空间、为行业打造了一场“双向奔赴”的采购盛宴。
